LTE·5G·6G 통신
- 기지국·안테나
- DAS·중계기
- mmWave·CPE
- PA·RF Module
NURI-9647L
차세대 무선통신 회로의 신호 손실을 줄이는
고주파 저손실 CCL 소재
적용 분야
방산·우주항공
- Radar
- 위성통신·Satcom
- X/Ku/Ka-band RF
자동차 전장
- 차량용 Radar·Sensor
- 차량용 RF Module
- Camera·MCU
광통신·네트워크
- 광통신·전송장비
AI·반도체 장비
- AI·Memory Tester
- SoC·고발열 PCB
고출력 RF
- HPA·SSPA
- 입자가속기 RF
- 무선전력전송 (WPT)
- 산업용 안테나
제품 설명
Dk 3.40, Df 0.0023 수준의 저손실 특성을 제공하는 고주파 CCL입니다. mmWave CPE와 PA/RF Module 등 높은 주파수에서 유전체 손실 최소화가 중요한 차세대 무선통신 회로에 적합합니다.
제품 특성
| 특성 | 값 | 단위 | 시험 방법 |
|---|---|---|---|
| Dielectric Constant (@ 10 GHz) | 3.32 ± 0.05 | — | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Measured-Based Estimate) |
| Dissipation Factor (@ 10 GHz) | 0.002 | — | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Measured-Based Estimate) |
| Dielectric Constant (@ 10 GHz) | 3.4 ± 0.05 | — | IPC-TM-650 2.5.5.13 |
| Dissipation Factor (@ 10 GHz) | 0.0023 | — | IPC-TM-650 2.5.5.13 |
| Volume Resistivity | 9.7 x 10⁹ | MΩ·cm | ASTM D257 |
| Surface Resistivity | 1.4 x 10¹⁰ | MΩ | ASTM D257 |
| Dielectric Breakdown Voltage | 35 | kV | ASTM D149 |
| Tensile Modulus (MD/TD) | 15,300 / 14,700 | MPa | ASTM D882 |
| Tensile Strength (MD/TD) | 166 / 154 | MPa | ASTM D882 |
| Flexural Strength | 400 | MPa | ASTM D790 |
| Coefficient of Thermal Expansion (X/Y/Z) | 18 / 43 | ppm/°C | ASTM E831 |
| Tg (DMA) | 200 | °C | ASTM D7028 |
| Td (TGA) | 430 | °C | ASTM D3850 |
| Thermal Conductivity | 0.42 | W/(m·K) | ASTM E1461 |
| Moisture Absorption | 0.09 | % | ASTM D570 |
| Density | 1.64 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Copper Peel Strength | 0.85 | N/mm | ASTM D3330 |
| Flammability | V-0 | — | UL94 |