BN 필러

질화붕소(Boron Nitride) 기반 고함량 필러 — Agglomerated · Spherical · Platelet 형상별 라인업으로

TIM, 고방열 CCL, 전장·배터리 방열 소재까지 최적의 열관리 솔루션을 제공합니다.

제품 목록

제품 형태 핵심 특성 추천 용도
WABN Series Agglomerated BN 열전달 경로 형성 / 분산성 개선 TIM, CCL, 방열 수지
WSBN Series Spherical BN 고충진 / 등방성 열전달 TIM, Encapsulant, 방열 수지
WFBN Series Platelet BN 높은 intrinsic thermal conductivity CCL, Battery, Engineering Plastic

제품 특징 & 스펙

WABN 응집형 질화붕소 입자

WABN Series

  • Platelet BN을 응집하여 형성한 구조
  • BN particle 간 thermal pathway 형성
  • In-plane 및 Through-plane 방향 열전달 성능 개선
  • 자사 표면처리를 통한 Resin compatibility 개선
  • 고충진 복합재 적용 가능
Particle Size
100–200 μm
Tap Density
0.9–1.2 g/cm³
Morphology
Agglomerated

적용 분야

방열 소재

  • 방열 패드
  • 방열 그리스
  • 갭필러 (Gap Filler)
  • 포팅재 / 봉지재

전자·전기

  • 고방열 CCL
  • 전력전자
  • LED / Power Module
  • 반도체 열관리

자동차 / EV

  • Battery Pack
  • Battery Module
  • Motor / Inverter
  • OBC (On-Board Charger)

통신

  • 5G / 6G RF 장비
  • 기지국
  • 고출력 RF Module