LTE·5G·6G 통신
- 기지국·안테나
- DAS·중계기
- mmWave·CPE
- PA·RF Module
2.5 W/m·K의 높은 열전도도와 저손실 RF 특성을 결합한 고방열·저유전 CCL입니다. SSPA, HPA, 입자가속기 RF, 고출력 RF Module 및 고발열 SoC PCB 등 높은 전력밀도에서 효과적인 열확산이 필요한 회로에 적합합니다.
| 특성 | 값 | 단위 | 시험 방법 |
|---|---|---|---|
| Dielectric Constant (@ 10 GHz) | 3.5 | — | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Measured-Based Estimate) |
| Dissipation Factor (@ 10 GHz) | 0.002 | — | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Measured-Based Estimate) |
| Tg (DMA) | 200 | °C | ASTM D7028 |
| Td (TGA) | 430 | °C | ASTM D3850 |
| Thermal Conductivity | 2.5 | W/(m·K) | ASTM E1461 |
| Flammability | ND | — | UL94 |